인공 지능과 사물 인터넷 기술의 긴밀한 통합으로 임베디드 장치는 코어 칩의 컴퓨팅 성능, 전력 소비량 및 볼륨에 대한 더 높은 요구 사항을 제시했습니다. "고효율, 저소비, 보편적이고 쉬운 통합"을 핵심 포지셔닝으로 하는 이 AI 임베디드 및 칩 제품은 임베디드 시나리오의 지능형 업그레이드 요구 사항에 초점을 맞추고 성능과 실용성을 모두 갖춘 핵심 컴퓨팅 솔루션을 생성하며 다양한 산업의 엔드포인트 장치가 지능형 변환을 달성할 수 있도록 지원합니다.
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}}}{TAG3}}}{{TAG4 컴퓨팅 전력 밀도는 기존 임베디드 칩에 비해 30% 이상 증가하며 이미지 인식, 음성 상호 작용, 데이터 수집 및 분석과 같은 복잡한 지능형 작업에 쉽게 대처할 수 있습니다. 동시에 칩은 전력 관리 아키텍처를 최적화합니다. 최대 부하 작동 시 동일한 유형의 제품에 비해 전력 소비량이 25% 감소하며 대기 전력 소비량은 마이크로 와트만큼 낮을 수 있습니다. IoT 엔드 포인트 및 휴대용 스마트 장치와 같은 전력에 민감한 시나리오에 완벽하게 적응하여 장치의 배터리 수명을 연장하고 에너지 소비를 줄입니다.
호환성과 이 칩은 다양한 주류 임베디드 운영 체제를 지원하고 ARM, RISC-V 및 기타 아키텍처와 호환되며 다양한 임베디드 개발 플랫폼에 원활하게 연결할 수 있어 개발자의 적응 비용 및 개발 주기를 줄일 수 있습니다. 칩은 크기가 작고 소형 패키지 디자인을 채택하여 소형 엔드포인트 장치에 유연하게 내장할 수 있습니다. 스마트 웨어, 산업용 센서, 스마트 홈 제어 모듈 등 기기 구조에 큰 조정 없이도 쉽게 적응할 수 있습니다. 또한 이 제품은 풍부한 API 인터페이스와 샘플 코드를 포함한 완전한 파워 빌더 패키지와 기술 문서를 제공하여 개발자가 제품 {{TAG7} {{TAG8}
{{TAG10} 기능 기능 측면에서 이 제품은 자체 개발한 AI 추론 가속 엔진을 장착하고 다중 모달 데이터 병렬화를 지원하며 이미지, 음성 및 텍스트와 같은 다양한 유형의 데이터를 동시에 처리할 수 있습니다. 추론 지연은 지능형 상호 작용의 부드러움을 보장하기 위해 밀리초만큼 낮습니다. 칩에는 보안 암호화 모듈이 내장되어 있어 데이터 암호화, 신원 인증 및 기타 보안 기능을 지원하고 장치 데이터와 사용자 개인 정보를 효과적으로 보호하며 산업 제어, 지능형 보안 및 기타 시나리오의 보안 요구를 충족합니다. 동시에 칩은 환경 적응성이 강하고 -40°C~85°C의 넓은 온도 범위에서 산업 현장 및 실외 종착점과 같은 복잡하고 가혹한 작업 환경에 적응하여 장비의 장기적 안정적 작동을 보장할 수 있습니다.} 제품은 사물 인터넷, 산업 제어, 스마트 웨어, 스마트 홈, 스마트 보안 등을 포함하여 많은 산업에서 널리 사용됩니다. 사물 인터넷 분야에서는 데이터 수집, 분석 및 업로드를 실현하고 효율적인 사물 인터넷 생태계를 구축하는 데 도움이 되는 엔드 포인트 장치의 핵심 컴퓨팅 유닛으로 사용할 수 있습니다. 산업 제어 분야에서는 산업 센서 및 컨트롤러에 내장되어 장비의 지능형 모니터링을 실현할 수 있습니다. 고장 경고 및 자동 제어, 산업 생산의 지능형 수준 및 생산 효율성 향상, 스마트 웨어 분야에서는 심박수 모니터링, 스포츠 데이터 분석 및 음성 제어와 같은 기능을 지원하여 보다 스마트하고 편리한 착용 경험을 만들 수 있습니다. 스마트 홈 분야에서는 스마트 홈 제어 센터로 사용하여 가전 연결, 장면 TAG15}}
이 AI 임베디드 및 칩 제품은 강력한 성능, 유연한 호환성 및 초저전력 소비로 임베디드 장치의 지능형 업그레이드를 위한 핵심 지원을 제공하여 기존 임베디드 칩의 성능 병목 현상을 극복하고 다양한 산업이 지능형 혁신을 실현할 수 있도록 지원합니다. 새로운 지능형 엔드포인트 시대를 엽니다. 스타트업의 혁신적인 제품 개발이든, 대기업의 대규모 업그레이드이든, 이 제품은 비용 효율적인 솔루션을 제공하고, 고객과 협력하여 윈윈하며, 지능형 기술 산업의 지속 가능한 발전을 촉진할 수 있습니다. {TAG
